近年来，随着机器人、自动驾驶、物联网（IoT）家电、智能工厂等以实体设备为基础的人工智能——即“物理AI（Physical AI）”——逐渐在各个产业领域普及，人工智能技术的重心也正从大规模模型训练逐步转向面向实际服务应用的推理（Inference）。
在这一趋势下，不依赖云端、可直接在终端设备上运行AI模型的端侧芯片受到广泛关注。低功耗、高效率的AI半导体设计成为产业焦点，相关领域的专业设计人才需求预计将持续增长。
嘉泉大学顺应这一产业变化，成立AI半导体设计专业研究生院，旨在培养具备“面向市场和客户的系统设计能力”的AI半导体设计工程师。
该研究生院最大的特点是以实务为中心的教育模式。学生将以项目制方式，亲自完成从半导体设计、验证、物理实现（Physical Implementation）到流片（Tape-out）的完整流程。
与普通研究生院不同，该专业不以论文作为毕业要求，而是通过毕业项目评审授予学位。同时，学校还将把专利申请列为必修要求，力求让教学成果真正转化为实际的科研成果和产业成果。
该专业的学制采用6个学期制，两年共分为6个学期，每个学期修读2门课程，2年累计完成12门课程，实行集中式培养模式。
主要课程涵盖计算机体系结构设计、人工智能算法、AI加速器设计等AI半导体设计的核心领域。此外，学校还将通过“产学R&D项目Ⅰ、Ⅱ”，开展与企业的联合研究。
学校同时为学生制定了多项支持政策。对于今年招收的新生，学校将提供全额减免学费的奖学金。此外，还计划设立与学生成果挂钩的激励奖学金，例如在海外学术期刊发表论文、获得国际赛事奖项等，以及由产学合作企业提供的企业联动奖学金。
嘉泉大学也正在加快扩大产学合作基础。学校于今年3月4日举办了“CES 2026 Fabless Summit Korea”，与韩国国内AI专业Fabless企业进一步扩大合作基础。学校计划以AI半导体设计专业研究生院的成立为契机，进一步加强与企业之间的联合研究和专业人才培养。
该研究生院首任院长金容锡教授表示，嘉泉大学将通过这一平台，持续为半导体产业输送具备高水平设计能力、能够直接投入现场工作的专业人才。
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